產(chǎn)品特點(diǎn)：
自帶激光防護(hù)窗
高精度快速焊接
快速控制激光加熱的開(kāi)/關(guān)
簡(jiǎn)單易用的超智能視覺(jué)焊點(diǎn)編程
CCD+激光測(cè)距定位系統(tǒng)，保障焊接精度和良品率
采用點(diǎn)錫膏/送錫絲、激光加熱焊錫技術(shù)
非接觸、局部加熱、熱應(yīng)力小
激光光斑大小可定制，可同時(shí)焊接多個(gè)焊點(diǎn)
激光錫膏/錫線焊接工藝：
行業(yè)應(yīng)用：
| 技術(shù)參數(shù) | 激光焊錫機(jī) | LPS730 |
機(jī)器外形尺寸 | 980*1100*1780mm | |
運(yùn)動(dòng)行程（X*Y*Z/C） | 500*650*80/80mm | |
產(chǎn)品最大尺寸 | 200*300/200*300 | |
運(yùn)動(dòng)控制方式 | 微型工控機(jī)（IPC) | |
驅(qū)動(dòng)方式 | 伺服馬達(dá)/伺服絲桿 | |
機(jī)器軸數(shù) | 6Axes | |
激光功率范圍 | 0-300W | |
最大移動(dòng)速度 | 1000mm/s | |
電源最大功耗 | AC185-265Vac/1500W | |
重復(fù)定位精度 | ±0.02mm | |
錫絲范圍 | 0.3-2.0mm | |
錫粉直徑 | 5-150um | |
總重量 | 700kg | |
激光光源種類 | 半導(dǎo)體 | |
最小焊接間距 | 0.2mm | |
環(huán)境溫度 | 0-40℃（不凝結(jié)）濕度10%-90% | |
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