自動(dòng)焊錫機(jī)對(duì)于很多機(jī)械設(shè)備的人來(lái)說(shuō)估計(jì)都不陌生，它主要是利用機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)功能來(lái)完成焊錫作業(yè)。焊錫機(jī)廣泛用于PCB板上各種電子元器件的焊接，如電容、電阻、排針、排線、屏蔽罩等打孔插件;以及各種電子連接器、LED燈柱和燈帶、視音頻線插頭、耳機(jī)線、電腦數(shù)據(jù)線、小型電路板和小型電子元件的焊接等。一些突發(fā)的小情況很難避免。那么自動(dòng)焊錫機(jī)吃錫不良的原因是什么?

　　自動(dòng)焊錫機(jī)吃錫不良是什么以原因：

　　一、表面有油脂、雜質(zhì)等，可用溶劑清洗。

　　二、在基板制造過(guò)程中，會(huì)在電路表面留下研磨顆粒，此為印刷電路板制造廠家的問(wèn)題。

　　三、脫模劑和潤(rùn)滑油中一般都含有硅油，不容易徹底清洗干凈。因此，在電子零件的制造過(guò)程中，應(yīng)盡量避免使用含有硅油的化學(xué)品。焊錫爐使用的抗氧化油也要注意不要使用這類油。

　　四、由于存放時(shí)間、環(huán)境或工藝不當(dāng)，導(dǎo)致基板或零件錫面氧化，銅面發(fā)黑。改用助焊劑通常不能解決問(wèn)題，重焊一次將有助于吃錫效果。

　　五、助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的氣壓、高度等。比重也是重要因素之一，因?yàn)殡娐繁砻娴拇磐ǚ植剂渴鼙戎赜绊?。檢查比重還可以排除由于標(biāo)簽錯(cuò)誤、儲(chǔ)存條件差等導(dǎo)致的不當(dāng)助焊劑使用不當(dāng)?shù)目赡苄浴?/span>

　　6、自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫時(shí)間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃。

　　7.不合適的零件和端子材料。檢查零件，確保端子清潔并充分浸泡。

　　8、預(yù)熱溫度不夠?？烧{(diào)節(jié)預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)面溫度達(dá)到90℃~110℃左右所需溫度。

　　9、焊錫中雜質(zhì)過(guò)多，不符合要求。焊錫中的雜質(zhì)可以按時(shí)測(cè)量。若不合規(guī)定超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)，則更換合于標(biāo)準(zhǔn)之焊錫。

　　以上內(nèi)容就是對(duì)自動(dòng)焊錫機(jī)吃錫不良是什么以原因的介紹了，自動(dòng)焊錫機(jī)的核心部分是焊錫系統(tǒng)，焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。在操作時(shí)要戴手套，防護(hù)眼鏡等。在使用過(guò)程中不要將烙鐵嘴放到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內(nèi)，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會(huì)急速下降。自動(dòng)焊錫機(jī)每天用完后，先清潔，再加足錫，然后馬上切斷電源，這樣有助于機(jī)器的使用壽命增長(zhǎng)。