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錫膏激光焊錫機(jī)在電子市場應(yīng)用優(yōu)勢有哪些?

2022-04-21 責(zé)任編輯:邁威 19

  錫膏激光焊錫機(jī)在電子市場應(yīng)用優(yōu)勢有哪些?錫膏激光焊錫機(jī)技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器作為光源,常用的激光波長一般為915nm或976nm。不同于傳統(tǒng)的錫膏焊錫方式,前者焊錫需要專門的錫膏進(jìn)行激光焊錫;其原理是通過光學(xué)透鏡精確控制激光能量并聚焦在相應(yīng)的焊點上,屬于非接觸加熱焊錫技術(shù)。

 

  錫膏激光焊錫機(jī)的工作流程:

  首先,預(yù)熱激光焊膏,當(dāng)錫膏預(yù)熱時,焊點也會被預(yù)熱,然后錫膏在高溫下熔化成錫液,使錫液完全潤濕焊盤,最終形成焊錫。采用激光焊膏焊錫,能量密度高,傳熱效率高。是非接觸式焊錫。焊料可以是焊膏或焊錫絲,特別適用于狹小空間的小焊點的焊錫或小焊點的精密焊錫。而對于質(zhì)量要求特別高的產(chǎn)品,必須使用局部加熱的產(chǎn)品。順應(yīng)電子市場對BGA外引線凸塊、倒裝芯片凸塊、BGA凸塊返修、TAB器件封裝引線連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈等自動化精密焊錫的電子市場需求電機(jī)、CCM、FPC、光通訊元件、連接器、天線、喇叭、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方法難以焊錫的產(chǎn)品,邁威激光焊錫設(shè)備的應(yīng)用也越來越多,更廣泛。

 

  邁威錫膏激光焊錫機(jī)優(yōu)勢:

  1、帶溫度反饋半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng):溫度反饋功能可控制焊錫溫度,可監(jiān)測直徑0.3-1.5mm微小區(qū)域的溫度。

 

  2、多工位焊錫系統(tǒng):基于八軸高精度多工位激光焊錫系統(tǒng),可實現(xiàn)視覺定位、點焊錫膏和激光焊錫良好工作,效率提升20%以上,大大提高提高設(shè)備的制造能力。

 

  3、點錫機(jī)構(gòu):高精度點錫膏機(jī)構(gòu),通過程序設(shè)置,可精確控制錫量,錫量控制精度可達(dá)±0.02g。

 

  4、視覺定位系統(tǒng):自動焊錫機(jī)圖像自動捕捉自定義焊錫軌跡,可在同一產(chǎn)品上采集多個不同特征點,大大提高加工效率和精度。


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